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关键词:硬质合金刀片 | 单晶碳化钨 | 铸造碳化钨 | 球状铸造碳化钨 | 硬质合金球粒
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钨铜电子封装和热沉材料

纽迈特材料

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产品名称

钨铜电子封装和热沉材料

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产品描述

  近年来,随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展,对电子封装材料的要求越来越高。作为电子封装及热沉材料,对于钨铜材料的质量和性能有了更高的要求,不仅要求高的纯度和组织均匀 、好的气密性(高致密度)、低的气体含量(好的真空性能),而且更要求高的导电导热性和严格控制的热膨胀系数。
  钨铜材料既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数,从而使钨铜材料在电子封装和热沉材料领域获得广泛应用。
  规格:最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.0450mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金).

钨铜电子封装和热沉材料性能要求

成分组成(wt%)

铜(wt%)

钨(wt.%)

密度(g/cm³)

热导率 (W/m2.K)

热膨胀系数 (×106/K)

WCu10

10±2

余量

16.8

160180

6.36.8

WCu15

15±2

余量

16.1

180200

7.07.5

WCu20

20±2

余量

15.2

190210

8.08.5

WCu25

25±2

余量

14.5

200230

9.09.5

WCu30

30±2

余量

13.80

240

9.7

  钨铜热沉主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中,与Si、GaAs、Al2O3和Be等电子材料相匹配,起到散热、支承和保护的作用。目前,钨铜热沉和钨铜封装材料已开始广泛应用于大功率脉冲微波管、激光二极管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件中。


钨铜热沉片


钨铜散热片

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