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关键词：硬质合金刀片 | 单晶碳化钨 | 铸造碳化钨 | 球状铸造碳化钨 | 硬质合金球粒
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钨铜电子封装和热沉材料
近年来，随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展，对电子封装材料的要求越来越高。作为电子封装及热沉材料，对于钨铜材料的质量和性能有了更高的要求，不仅要求高的纯度和组织均匀 、好的气密性（高致密度）、低的气体含量（好的真空性能），而且更要求高的导电导热性和严格控制的热膨胀系数。
钨铜材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数，从而使钨铜材料在电子封装和热沉材料领域获得广泛应用。
规格：最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.0450mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金).
钨铜电子封装和热沉材料性能要求
|
成分组成（wt%） |
铜（wt%） |
钨（wt.%） |
密度(g/cm³) |
热导率 (W/m2.K) |
热膨胀系数 (×106/K) |
|
WCu10 |
10±2 |
余量 |
16.8 |
160180 |
6.36.8 |
|
WCu15 |
15±2 |
余量 |
16.1 |
180200 |
7.07.5 |
|
WCu20 |
20±2 |
余量 |
15.2 |
190210 |
8.08.5 |
|
WCu25 |
25±2 |
余量 |
14.5 |
200230 |
9.09.5 |
|
WCu30 |
30±2 |
余量 |
13.80 |
240 |
9.7 |
钨铜热沉主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中，与Si、GaAs、Al2O3和Be等电子材料相匹配，起到散热、支承和保护的作用。目前，钨铜热沉和钨铜封装材料已开始广泛应用于大功率脉冲微波管、激光二极管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件中。
钨铜热沉片
钨铜散热片