钨靶材

产品名称：钨靶材
密度：理论密度的99.9%以上
纯度：≥99.95%
规格：单重≤200kg/pc
　　制备钨溅射靶材的过程中，成分纯度，密度，微观结构，内部质量，焊接质量，外观质量和几何尺寸等对靶材的薄膜好坏有着重大的影响。所以需要一定的生产经验和技术支撑。我司专业制作钨靶材，有着多年经验和客户认可。
　　溅射法是制备薄膜材料的主要技术之一，它通过高速运动的离子轰击靶材，产生的原子放射出来累积在基体的表面，形成镀膜，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。用靶材溅射沉积的薄膜具有致密度高，附着性好等优点。近年来，随着磁控溅射技术的应用日趋广泛，对高纯钨靶材和钨合金靶材的需求量也愈来愈大。
　　因为具有较高的电阻系数，良好的抗氧化性能和热稳定性能，高纯钨靶材和钨合金溅射靶材被广泛应用于电子薄膜布线的扩散阻挡层，并且由高纯钨靶材和钨合金溅射靶材制备的各种薄膜如WOxTOx、WTiO和WTiN等也在半导体集成电路、平面显示器、太阳能行业溅射镀膜、X射线管和表面工程方面得到了广泛应用。