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纽迈特材料

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产品名称

铜钼铜合金

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产品描述

  铜钼铜片,也称作CMC材料,属于金属基平面层状复合型电子封装材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。因为铜钼铜片的中间是钼板,而钼的强度、导电、和导热性都很优良,因此这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数,并且基本上不存在致密问题。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆炸成形等方法加工制备。与Mo/Cu、W/Cu等粉末冶金方法生产的颗粒增强型电子封装材料相比,轧制复合方法生产平面复合型电子封装材料的效率高,生产成本低,并且可以生产大尺寸的封装材料,因此铜钼铜片这种平面复合型电子封装材料非常有利于电子行业的生产,容易产生“规模效益”。

铜钼铜性能

 

产品名称

密度
(g/cm³)

热导率
(W/moK)

热膨胀系数
(ppm/°K20100℃)

铜钼铜合金

1:1:1
Cu/Mo/Cu

9.279.47

300310(xy)
220230(z)

9.610.0

1:2:1
Cu/Mo/Cu

9.489.68

270280(xy)
200210(z)

8.58.9

1:3:1
Cu/Mo/Cu

9.69.8

240250(xy)
180190(z)

7.78.1

1:4:1
Cu/Mo/Cu

9.79.9

210220(xy)
170180(z)

6.87.2

1:5:1
Cu/Mo/Cu

9.749.94

195200(xy)
165170(z)

6.26.6

13:74:13
Cu/Mo/Cu

9.789.98

210220(xy)
220230(z)

5.76.1

1:7:1
Cu/Mo70/Cu

9.46

300310(xy)
170180(z)

7.2

  CMC电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件首选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。例如,现在国际上流行的BGA封装就大量采用铜钼铜片作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在军用电子设备中,铜钼铜片也常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
  铜钼铜片也是我国诸多高技术领域所必需的关键性配套材料,是我国高端电子产品开发与生产的基础,例如,现代的微波通信发射装置、电力电子器件、高性能集成电路、网络通信器件等产品,都需要这种性能优良的封装材料。此外,CPC
  材料(铜钼铜铜)在这些方面的应用也日益广泛。

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