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关键词:硬质合金刀片 | 单晶碳化钨 | 铸造碳化钨 | 球状铸造碳化钨 | 硬质合金球粒
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产品名称

银钨合金

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产品描述

  银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料,大于60%钨的合金多采用浸透法生产。
  银钨烧结材料将银的高导电率、导热率与高熔点金属钨的高硬度、抗熔焊、材料转移小、高烧损性结合为一体。银钨电触头在工作电流下于空气中频繁通断会在电触头表面上生成混合氧化物,从而形成可使接触电阻升高的表面膜。

银钨合金性能表

产品

含量(wt%)

密度(g/cm³)

导电率(%IACS)

硬度(HRB)

NMTW65Ag

W65Ag

14.5

48

75

NMTW70Ag

W70Ag

14.9

45

82

NMTW75Ag

W75Ag

15.4

41

86

  银钨合金电极,银钨合金棒,银钨板等产品广泛应用于电火花放电电极,电阻焊电极,精密探测针以及精密轴承等工业领域。银钨电极用于铝,镁合金的交流焊接时,比普通的电极更能达到最佳光洁度的效果,从而使模具达到非常高的精度。此外银钨材料的特点是硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。所以银钨合金常用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。

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